이 회사를 알게 된 시점은 플렉시블폰이 시장에 나타날 떄이고, 증권가 방송에서 우연히 이 회사가 미래산업, 먹거리가 될거라는 동영상을 보았었다. 또한 PI첨단소재가 해당 제품군에서 현재 글로벌 1위라는 기업개요를 확인하고 선정하게 되었다.
당사는 PI(Polyimide) 필름과 바니쉬 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다.
PI(Polyimide)는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, PI(Polyimide)를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수 안정성, 전기적 특성, 내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 장기간 사용시에도 높은수준의 신뢰성을 보여줍니다.
1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 PI(Polyimide) 필름의 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable 모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 가져왔습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열시트(인조 그라파이트 시트) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.
2. 주요 제품 및 서비스 - (문과의 이해범위에서 요약한 기술력)
1. FPCB (Flexible Printed Circuit Board, 연성회로기판) 용도
PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다.
PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 궁극적으로 디스플레이 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체를 통해 최종적으로 스마트폰, 태블릿, 자동차, 디스플레이, PC & Laptop 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다.
2. 방열시트 용도
PI(Polyimide) 필름이 적용된 방열시트의 정식 제품 명칭은 '인조 그라파이트 시트(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다. 인조 그라파이트 시트는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연 Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가지며, 상용화된 방열소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재입니다. 다만, 높은 가격으로 인해 CPU, 플래그쉽 스마트폰 등 고부가 시장 분야로 시장이 제한되는 부분이 있었습니다.
3. 디스플레이 용도
디스플레이 해상도가 UHD로 확대되고 2017년 이후 4K, 8K로 발전함과 동시에 최근 LCD에서 OLED로 디스플레이 패널 기술이 변화하면서 높은 해상도를 지원하기 위한 CoF의 적용이 급속히 증가하고 있어, 회사가 적극 대응 및 양산 공급하고 있는 시장입니다.
특히 PI(Polyimide) 바니쉬층의 보호를 위한 Backplate 필름 및 Cushion 필름은 2018년 이후 당사가 전세계적으로 독점 개발 및 공급 중인 용도로서, Flexible Display 시장의 본격적인 개화와 함께 PI(Polyimide) 필름과 바니쉬의 높은 매출 성장이 기대됩니다.
4. 첨단 산업 용도
EV(Electric Vehicle)용 2차 전지의 경우 높은 내열성과 동시에 배터리 셀(Cell)간의 통전을 막기 위한 높은 전기 절연성 등 안전성과 신뢰성에 관련된 물성이 요구되고 있으며, PI(Polyimide)는 이에 부합하는 가장 높은 수준의 물성을 갖춘 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 소재입니다.
EV(Electric Vehicle) Battery 절연테이프 외에도 PI(Polyimide) 필름은 전장에 들어가는 각종 센서, 카메라, LED램프, 변속기, 안테나, BMS (Battery Management System),자율주행 모듈 등 전장용 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 확대됨에 따라 그 사용이 증가하고 있습니다. 뿐만 아니라, PI(Polyimide) 필름 형태가 아닌 액체 상태의 PI 바니쉬(PI Varnish)가 EV(Electric Vehicle) 모터(Motor)에 사용되는 에나멜 전선 케이블(Enamel Cable)의 코팅 소재로 사용되고 있으며, 전장용 반도체 패시베이션(Passivation) 소재로 그 사용 영역이 계속해서 확대되고 있습니다.
이와 관련된 뉴스에서는
<김광수 이베스트투자증권 연구원은 "러시아-우크라이나 사태와 중국 주요 도시 봉쇄 등 거시경제(매크로) 이슈로 인한 전방 IT 수요 둔화에 따른 고객사의 오더컷(주문축소) 영향으로 출하량이 감소했다"며 "원부재료비 부담이 2분기까지 이어지며 실적이 부진했던 것으로 추정한다"고 설명했다.>라고 설명하고 있다.
부자는 망해도 3년은 간다는데 이 정도 실적을 뽑아내는 회사라면 눈 앞에 보이는 악재는악재가 아니라는 생각이다.
22.06.08.에 급락이 나와 궁금한 차에 뉴스를 검색해보니 다음과 같은 내용들을 발견하였다
<6000억대 인수금융 금리도 부담, 주당 5만원이상 공개매수 등 거론> 이라는 내용으로 보았을 때 가파른 금리인상으로 인수도 다소 불투명하지 않을까 한다. 여러모로 시기상 몸을 사려야 한다는 판단이 더 큰 시기이다.
그럼에도 불구하고, 22.07.29.에 선매수 후분석을 하게 되었된 이유는 년봉에서 나름대로의 근거를 마련한 까닭이다.
20년 초, 코로나로 인해 주식장이 하락하였고, 21년 말까지 대규모로 풀린 돈의 힘으로 밀고 올라간 장세였다. 차트로만 보면, 22년 7월 말 현재 가격은 20년 저가와 21년 종가의 평균가 근처이다. 주봉으로 보면 현재 가격은 평균가에 조금 못 미치는 위치인 것이다.
세력들이 이 이상 털어낼까?라는 생각을 해 보았을 때 더 밀지는 못할 거라 판단된다. 17년에 만들어진 양봉을 기준으로 보면 현재 위치는 눌림목처럼 보인다.
일단 샀고, 22.7.29. 종가 기준으로 빨간불이 들어왔다.
총 다섯번의 추매를 할 예정이고 초기 매수금액에서 8% 빠지면 초기 매수금액의 20%를 넣고, 매번 추가매수로 변동되는 평단가에서 8%가 빠질 때 마다 추매할 계획이다
총 다섯번 추매할 것이고 1차 매도가는 38200+55100의 중간값으로 잡아두었다
일단은 계획이 없다
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